3月20 -24日，为期一周的第一期“电子元件拆与焊能力认证暨考评员培训认证”在智能控制产业系两岸（闽台）智动化创新电子&电子元器件拆与焊能力认证中心开展并顺利落下帷幕。
此次培训由台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI协会）组织，采用线上+线下相结合的方式。主培训老师为TEMI专业讲师，采用线上联线方式进行教学；协同教学老师为TEMI协会驻大陆干部人员，线下到校协同教学。
参加培训有智能控制产业系和现代交通产业系20名老师，同时还有来自武平职业中专学校的2名老师和智能控制产业系物联网专业47名学生。在培训认证期间，校领导多次亲临现场关怀、指导了解课程内容，认证情况等；各培训讲师深入浅出、耐心细致；学员们鏖战犹酣、专心致志。
在培训期间还举行简短而热烈的揭牌仪式，校领导赵丽萍校长与台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会陈宏升理事长共同为电子元器件拆与焊能力认证实用级、专业级以及专家级三个认证考场揭牌。双方就开展合作进行交流，这是我校闽台职业教育合作完成“单晶片能力认证中心”后建设完成第二能力认证中心，“电子元器件拆与焊能力认证中心”可以为更多学生开展培训认证工作。
3月24日8：00—17：00，进行电子元件拆与焊能力实用级/专业级/专家级认证。待相关程序确认后，将产生首批电子元件拆与焊能力认证学员、首批电子元件拆与焊能力认证考评员。
此次培训以“双高”建设为背景来开展和推动，同时也是厦台职业教育示范校建设的一部分。培养高素质技术技能人才，提高职业教育的质量、适应性是国家对职业院校的要求。我校紧跟政策，高度重视实训基地建设和管理。两岸（闽台）智动化创新电子&国际证照师资人才培养基地为我校电子类专业实训基地。通过该实训基地的建设和管理，积极开展电子类专业教学改革，实现“产、学、研、教、赛、证”融合。我校以厦门职业教育创新发展高地建设为契机，全面、精准发挥实训基地作用，服务学生全面发展和经济社会发展，培养适应经济社会发展需要的人才，践行职业教育高质量发展,促进两岸融合。通过不断探索，总结教学经验，以创新促发展。
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