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专业建设｜闽台电子拆焊二期培训认证圆满收官

来源：智能控制产业系作者：苏燕萍日期： 2025-05-30 点击数：

闽台电子拆焊二期培训认证圆满收官

5 月 23 日，第二期闽台“电子元件拆与焊能力认证”在智能控制产业系两岸（闽台）智动化创新电子&电子元器件拆与焊能力认证中心开展并顺利落下帷幕。

此次培训认证由学校主导，台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会（TEMI协会）协助组织。在培训认证期间，校领导多次亲临现场关怀、指导了解课程内容，认证情况等。

参与认证前24高职自动化班学生进行了两周系统而专业的实训学习，内容涵盖了电子元器件拆焊的理论知识、实操技巧以及最新行业标准等多个方面。同学们学习热情高涨，纷纷表示此次培训内容丰富、实用性强，不仅提升了自己的动手能力，还拓宽了专业视野。培训结束后，紧接着进行了严格的认证考核，共有28名同学和2位老师共30人参与了“电子元件拆与焊能力认证”实用级的考核。认证考核分为理论考试和实操考核两部分，全面检验学员们的学习成果。

此次闽台电子拆焊二期培训认证活动的成功举办，进一步加强了闽台两地在电子技术领域的交流与合作。依托两岸（闽台）智动化创新电子&电子元器件拆与焊能力认证中心，未来我们还将继续全面、精准发挥认证中心作用，服务学生全面发展和经济社会发展，培养适应经济社会发展需要的人才，践行职业教育高质量发展,促进两岸融合。

作者 | 苏燕萍

来源 | 智能控制产业系

一审 | 赵宇明

二审 | 吴文晖

终审 | 黄晓锋

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